고품질, 내구성이 뛰어난 붕규산염 플로트 유리 3.3: 완벽한 반도체 칩

제품 소개

고붕규산 유리 3.3의 주요 특징은 다음과 같습니다. 박리 현상 없음, 무독성, 무미; 우수한 투명성, 깨끗하고 아름다운 외관, 우수한 차단성, 통기성, 고붕규산 유리 소재는 고온 내성, 내동결성, 내압성, 내세척성 등의 장점을 가지고 있으며, 고온 박테리아뿐만 아니라 저온 보관에도 적합합니다. 고붕규산 유리는 경질 유리라고도 불리며, 첨단 가공 기술을 통해 제조됩니다.
붕규산 유리 3.3은 다양한 산업 및 과학 분야에 사용되는 특수 유리입니다. 일반 유리보다 열충격 저항성이 뛰어나 실험실 장비, 의료 기기, 반도체 칩 등 다양한 분야에 사용할 수 있습니다. 또한 붕규산 유리 3.3은 다른 유형의 유리에 비해 탁월한 화학적 내구성과 광학적 투명도를 제공합니다.

형질

뛰어난 내열성
매우 높은 투명성
높은 화학적 내구성
우수한 기계적 강도

장점

붕규산 유리 반도체 칩 기술을 사용할 때, 이 소재는 기존의 실리콘 기반 칩에 비해 많은 장점이 있습니다.
1. 붕규산염은 실리콘처럼 극한 조건에 노출되었을 때 열이나 압력 변화에 의해 특성이 변화하지 않고 고온을 견딜 수 있습니다. 따라서 고온 전자 제품뿐만 아니라 정밀한 온도 제어가 필요한 특정 유형의 레이저나 X선 장비와 같이 하우징 소재에 제대로 밀폐되지 않을 경우 방출되는 방사선의 위험성 때문에 정확성이 무엇보다 중요한 제품에 이상적입니다.

2. 붕규산염의 놀라운 강도 덕분에 이러한 칩을 실리콘 웨이퍼를 사용하는 칩보다 훨씬 얇게 만들 수 있습니다. 이는 프로세서나 메모리 모듈과 같이 대량의 전력을 필요로 하지만 동시에 소량 요구 사항이 있는 구성 요소를 위한 내부 공간이 매우 제한적인 스마트폰이나 태블릿과 같이 소형화 기능이 필요한 모든 기기에 큰 장점입니다.

두께 가공

유리의 두께는 2.0mm에서 25mm까지 다양합니다.
크기: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
최대 3660*2440mm, 기타 맞춤형 크기도 가능합니다.

처리 중

사전 절단된 형태, 모서리 처리, 템퍼링, 드릴링, 코팅 등.

패키지 및 운송

최소 주문 수량: 2톤, 생산능력: 50톤/일, 포장방법: 나무상자.

결론

마지막으로, 붕규산염은 뛰어난 전기 절연 특성을 지니고 있어 작동 중 단락을 방지하기 위해 각 층 간의 절연이 필수적인 복잡한 회로 설계에 매우 적합합니다. 특히 고전압을 처리할 때 중요한 것은 회로의 민감한 부분에 전류가 흐르면 돌이킬 수 없는 손상을 초래할 수 있다는 점입니다. 이러한 모든 특성이 결합되어 붕규산염 유리 3.3은 극한 조건에서도 안정적으로 작동하고 탁월한 전기 절연 특성을 제공하는 내구성이 뛰어난 소재가 필요한 경우에 매우 적합한 솔루션입니다. 이러한 소재는 금속 부품처럼 산화(녹)가 발생하지 않으므로, 일반 금속이 시간이 지남에 따라 부식될 수 있는 혹독한 환경에서도 장기적인 신뢰성을 유지하는 데 적합합니다.