고품질의 내구성 있는 붕규산 플로트 유리 3.3: 완벽한 반도체 칩

제품 소개

높은 붕규산 유리 3.3의 주요 특징은 다음과 같습니다. 박리 없음, 무독성, 무미;좋은 투명성, 깨끗하고 아름다운 외관, 좋은 장벽, 통기성, 높은 붕규산 유리 소재, 고온 저항, 동결 저항, 내압, 세척 저항의 장점이 있으며 고온 박테리아 일 수 있으며 저온에서도 보관할 수 있습니다. .높은 붕규산 유리는 경질 유리라고도 하며 고급 가공 공정입니다.
붕규산 유리 3.3은 많은 산업 및 과학 분야에 사용되는 특수 유리 유형입니다.일반 유리보다 열충격 저항성이 높아 실험실 장비, 의료기기, 반도체 칩 등 다양한 용도로 사용할 수 있습니다.붕규산 유리 3.3은 또한 다른 유형의 유리에 비해 뛰어난 화학적 내구성과 광학적 선명도를 제공합니다.

형질

뛰어난 내열성
매우 높은 투명도
높은 화학적 내구성
우수한 기계적 강도

장점

붕규산 유리 반도체 칩 기술을 사용하는 경우 기존 실리콘 기반 칩에 비해 이 소재에는 많은 이점이 있습니다.
1. 보로실리케이트는 극한 조건에 노출될 때 실리콘과 같은 열이나 압력 변화에 의해 특성이 영향을 받지 않고 더 높은 온도를 처리할 수 있습니다.이는 고온 전자 제품뿐만 아니라 적절하지 않을 경우 방출하는 방사선의 잠재적으로 위험한 특성으로 인해 정확성이 가장 중요한 특정 유형의 레이저 또는 x-레이 기계와 같이 정밀한 온도 제어가 필요한 기타 제품에 이상적입니다. 그들의 주택 재료 안에 포함되어 있습니다.

2. 보로실리케이트의 놀라운 강도는 이러한 칩이 실리콘 웨이퍼를 사용하는 것보다 훨씬 더 얇게 만들 수 있음을 의미합니다. 이는 프로세서 또는 메모리 모듈과 같은 구성 요소를 위한 내부 공간이 매우 제한된 스마트폰 또는 태블릿과 같이 소형화 기능이 필요한 모든 장치에 큰 장점입니다. 양의 전력은 동시에 낮은 볼륨 요구 사항을 가지고 있습니다.

두께 가공

유리의 두께는 2.0mm에서 25mm까지 다양하며,
크기: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
Max.3660*2440mm, 다른 사용자 정의 크기를 사용할 수 있습니다.

처리

사전 절단 형식, 가장자리 처리, 템퍼링, 드릴링, 코팅 등

패키지 및 운송

최소 주문량: 2톤, 용량: 50톤/일, 포장 방법: 나무 케이스.

결론

마지막으로, 붕규산염의 우수한 전기 절연 특성은 작동 중에 발생하는 단락을 방지하기 위해 각 층 사이의 절연이 필수적인 복잡한 회로 설계에 대한 훌륭한 후보가 됩니다. 이는 확인되지 않은 전류가 허용될 경우 돌이킬 수 없는 손상을 일으킬 수 있는 고전압을 처리할 때 특히 중요합니다. 기내의 민감한 영역을 통과합니다.이 모든 것이 결합되어 붕규산 유리 3.3은 극한의 조건에서 안정적으로 작동하는 동시에 뛰어난 전기적 절연 특성을 제공하는 내구성이 뛰어난 재료가 필요할 때마다 매우 적합한 솔루션이 됩니다.이러한 재료는 금속 부품처럼 산화(녹슬지 않음)를 겪지 않기 때문에 노출되면 일반 금속이 시간이 지남에 따라 부식될 수 있는 가혹한 환경에서 장기적인 신뢰성에 완벽합니다.